Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-11:2000 (IEC 326-11 : 1991) về Tấm mạch in - Phần 11 - Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in nhiều lớp có phần cứng và phần uốn được có các điểm nối xuyên
TẤM MẠCH IN - PHẦN 11: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN NHIỀU LỚP CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN
Printed boards - Part 11: Specification for flex-rigid multilayer printed boards with through connections
Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in nhiều lớp, có phần cứng và phần uốn được, có các điểm nối xuyên, được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn được dùng làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán. Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính cần xem xét, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước. Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn này chính là các thỏa thuận nêu trên. Qui định kỹ thuật này không áp dụng cho cáp dẹt.
IEC 68-2-3: 1969 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm CA: Nóng ẩm, không đổi.
IEC 68-2-20: 1979 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm T: Mối hàn
IEC 68-2-38: 1974 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm Z/AD: nóng ẩm chu kỳ.
IEC 194: 1988 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in.
IEC 321: 1970 Hướng dẫn về thiết kế và sử dụng những linh kiện dùng để lắp trên tấm có mạch in và dây nối in.
IEC 326-2: 1976 Tấm mạch in - Phần 2: Phương pháp thử nghiệm.
IEC 326-3: 1980 Tấm mạch in - Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in
Những bảng sau đây đưa ra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử nghiệm thích hợp để xác định những đặc tính này.
Nếu không có qui định nào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện. Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung với các thử nghiệm bổ sung thì các thử nghiệm này phải được chọn theo bảng 2.
Trong trường hợp có các nội dung bổ sung để thử nghiệm thì phải được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tương ứng. Các nội dung này phải được qui định phù hợp với IEC 326-2.
Các bảng này không có ý mô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo trình tự bất kỳ, nếu không có qui định nào khác.
Số lượng mẫu cũng phải được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan.
Các thử nghiệm nên được thực hiện trên các tấm sản phẩm. Khi có thỏa thuận sử dụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho trên các hình 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1g và 1f.
Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm những thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một cách rõ ràng và đầy đủ. Các khuyến cáo được cho trong IEC 326-3 phải được tuân thủ.
Cần lưu ý để tránh các yêu cầu không cần thiết. Các sai khác cho phép phải chỉ ra ở những chỗ cần thiết. Các giá trị danh nghĩa không có dung sai hoặc các giá trị lớn nhất và nhỏ nhất phải được chỉ ra ở những chỗ thích hợp. Trong trường hợp các qui định kỹ thuật riêng biệt chỉ cần thiết cho khu vực hoặc bộ phận nào đó của tấm mạch in thì các qui định kỹ thuật này phải được áp dụng và giới hạn cho các khu vực hoặc bộ phận đó.
Nếu có một vài cách thể hiện hoặc nhiều cấp dung sai, v.v… thì phải áp dụng cách lựa chọn cho trong IEC 326-3.
(Xem bảng 1 và 2)
Bảng 1 - Các đặc tính cơ bản (đánh giá bắt buộc)
Đặc tính | Thử nghiệm số IEC 326-2 | Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan | Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Yêu cầu | Ghi chú |
6.1 Kiểm tra chung |
|
|
|
|
|
6.1.1 Kiểm tra bằng mắt |
|
|
|
|
|
6.1.1.1 Sự phù hợp và nhận dạng | 1 |
| Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Dạng mạch in, ghi nhãn; nhận dạng, vật liệu và độ bóng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Không được có các khuyết tật rõ rệt. |
|
6.1.1.2 Ngoại hình và chất lượng gia công | 1a |
| Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Tấm mạch in phải chứng tỏ đã sản xuất cẩn thận với kỹ thuật phù hợp với công nghệ hiện hành |
|
6.1.1.3 Lỗ xuyên phủ kim loại |
|
1c
1a | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Các lỗ xuyên phủ kim loại phải sạch và không được có bất cứ thứ gì có thể ảnh hưởng đến việc lắp và hàn các linh kiện Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại không được vượt quá 10% tổng diện tích bờ thành. Kích thước lớn nhất không quá 25% chu vi lỗ theo mặt ngang và 25% chiều dày của tấm theo mặt đứng Các lỗ xuyên phủ kim loại không được khuyết lớp phủ kim loại ở mặt tiếp giáp giữa thành lỗ với đường mạch in hoặc với vành khuyên bên trong Mặt tiếp giáp này phải vào sâu trong lỗ, dưới bề mặt tấm một khoảng cách gấp 1,5 lần chiều dày lớp đồng trên bề mặt hoặc gấp hai lần chiều dày lớp đồng bên trong, ở mức của vành tiếp xúc Cho phép có những vết nhựa dính trên mép của lớp đồng phủ và vết phủ trên đồng vương ra, nếu các vết này không làm gián đoạn về điện Không được có những vết nứt vòng quanh của lớp đồng hay vết tách rời vòng quanh của lớp đồng với thành của lỗ xuyên phủ kim loại Số lỗ bị khuyết kim loại không được quá 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại |
|
6.1.1.4 Mép tấm |
|
| Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Các mép tấm và các phần cắt bỏ bên trong tấm phải sạch gọn, không nham nhở hoặc bị sứt mẻ |
|
6.1.1.5 Lỗ ôzê |
|
| Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Lỗ ôzê phải đảm bảo chặt. Lỗ ôzê có phủ kim loại không được để lộ kim loại nền. Lỗ ôzê không được có vết nứt ở thành. Không được có hư hại đối với đường dẫn điện hoặc tấm nền tại vùng xung quanh lỗ ôzê |
|
6.1.1.6 Độ kết dính của đường dẫn điện với tấm nền | 1a |
| Tấm mạch hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Đường dẫn điện không được tách rời khỏi tấm nền, do các vết phồng rộp, vết nhăn quá mức cho phép trong qui định kỹ thuật về vật liệu |
|
6.1.1.7 Độ kết dính của lớp phủ với tấm nền và dạng mạch in | 1
1a |
| Tấm mạch in hoàn chỉnh | Độ kết dính của lớp phủ phải hoàn toàn kín và đồng nhất. Những vết bong nhỏ nếu có chỉ được phép tại những vị trí sau: a) tại những vị trí bất kỳ xa các đường dẫn điện. Những vết bong này có diện tích không quá 5 mm2 và phải cách mép quá 0,5 mm b) dọc theo mép đường dẫn điện, ước lượng bằng mắt thường, vết bong này không được phạm vào quá 20% chiều rộng thiết kế giữa hai đường dẫn điện (xem hình 2) Chiều rộng lớp phủ liên tục phải tối thiểu là 0,5 mm giữa hai đường dẫn điện kề nhau. Không cho phép có vết bong nếu khoảng trống giữa hai đường dẫn điện nhỏ hơn 0,5 mm |
|
6.1.1.8 Khuyết tật ở đường dẫn điện | 1b |
| Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Không được có vết nứt hoặc vết đứt đoạn. Những lỗi như chỗ khuyết hoặc khuyết tật ở mép chỉ cho phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn không bị giảm quá mức qui định trong các qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35% (xem hình 3) | Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a |
6.1.1.9 Các vết kim loại giữa các đường dẫn điện | 1b hoặc 1c | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Những vết kim loại sót lại có thể cho phép nếu đường rò không bị giảm quá 20% hoặc nhỏ hơn khoảng cách yêu cầu đối với điện áp của mạch | Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a | |
6.1.2 Kiểm tra kích thước |
|
|
| ||
6.1.2.1 Kích thước tấm mạch in | 2 | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Các kích thước và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Chiều dày danh nghĩa của tấm mạch in cũng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan | ||
6.1.2.2 Chiều dày của tấm mạch in ở vùng có các tiếp điểm ở mép tấm mạch in | 2 | K | Tổng chiều dày của tấm này và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan | Tổng chiều dày của tấm và dung sai phải được qui định phù hợp với IEC 321 | |
6.1.2.3 Lỗ | 2 | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Đường kính danh nghĩa và dung sai của lỗ lắp đặt và lỗ lắp linh kiện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
Đường kính danh nghĩa của lỗ xuyên phủ kim loại phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan | Khoảng kích cỡ và dung sai của lỗ được cho trong IEC 326-3Không cần thiết phải đo chính xác vì sai lệch không quan trọng trong trường hợp này | |
6.1.2.4 Lỗ tiếp dẫn | 2 | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Độ đồng tâm của lỗ tiếp dẫn với vành khuyên tương ứng trên vật liệu nền có tính đến ảnh hưởng của lớp sơn phủ bị loang ra, phải sao cho phần hữu ích của vành khuyên không giảm xuống dưới giá trị tối thiểu được qui định trong bản qui định kỹ thuật liên quan (xem hình 4) | Phần vành khuyên hữu ích tối thiểu khuyến cáo là:- 0,15 mm lỗ không dẫn điện- 0,1 mm lỗ xuyên phủ kim loại | |
6.1.2.5 Khe, rãnh | 2 | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Kích thước phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan | ||
6.1.2.6 Chiều rộng đường dẫn điện | 2
2a | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Chiều rộng đường dẫn điện phải phù hợp với kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan
Có thể cho phép có những sai sót như lỗ hổng hay khuyết tật ở mép nếu chiều rộng của đường dẫn điện không bị giảm quá giá trị cho trong bản qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35%. Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều rộng đường dẫn S hoặc 5 mm, chọn giá trị nhỏ hơn (xem hình 3) | Nếu không nêu ra dung sai thì áp dụng sai lệch thô cho trong IEC 326-3 | |
6.1.2.7 Khoảng trống giữa các đường dẫn điện | 2 | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Khoảng trống này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan | ||
6.1.2.8 Độ lệch giữa lỗ và vành khuyên | 1a 2a | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Trên vành khuyên không được có vết đứt. Điểm nối vành khuyên với đường dẫn điện không được đứt rời | ||
6.1.2.9 Dung sai về vị trí của các tâm lỗ |
| Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Tâm lỗ phải nằm trong giới hạn sai lệch được cho trong qui định kỹ thuật liên quan | ||
6.1.2.10 Độ kết dính mạch uốn được với các phần cứng | 1a | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Chỗ kết dính giữa phần uốn được và phần cứng phải hoàn toàn và đồng nhất. Ở chỗ tiếp giáp, những điều kiện sau đây được phép: nhựa từ chỗ tiếp nối tràn lên phần uốn được không quá 3 mm. Vùng không có kết dính có thể vượt quá lên phần cứng đến 2 mm tính từ chỗ tiếp giáp | ||
6.2 Thử nghiệm điện |
|
|
| ||
6.2.1 Điện trở |
|
|
| ||
6.2.1.1 Thay đổi điện trở của lỗ xuyên phủ kim loại, nhiệt độ biến đổi chu kỳ | 3c | D | Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn | Không áp dụng với vật liệu polyeste | |
6.2.1.2 Lỗ ôzê |
|
| Đang xem xét | ||
6.2.1.3 Ngắn mạch | 4a | Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm |
| ||
6.2.2 Điện trở cách điện | 6 |
| Điện trở cách điện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan | Điện trở cách điện được đo trước và sau ổn định môi trường và ở nhiệt độ tăng cao như qui định trong qui định kỹ thuật liên quan | |
6.2.2.1 ổn định trước | 18a | * |
|
| |
6.2.2.2 Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn |
|
|
|
| |
6.2.2.2.1 Các lớp ở ngoài | 6a | * | E hoặc J |
| |
6.2.2.2.2 Các lớp ở trong | 6b | * | E hoặc J |
| |
6.2.2.2.3 Giữa các lớp | 6c | M |
| ||
6.2.2.3 ổn định theo IEC 68-2-3 hoặc IEC 68-2-38 |
|
|
|
| Độ ổn định áp dụng được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan |
6.2.2.4 Đo ở nhiệt độ tăng cao |
|
|
|
| Không áp dụng đối với các vật liệu polyester |
6.2.2.4.1 Lớp trên bề mặt | 6a | * | E hoặc J |
| |
6.2.2.4.2 Lớp ở trong | 6b | * | E hoặc J |
| |
6.2.2.4.3 Giữa các lớp | 6c | * | M |
| |
6.3 Thử nghiệm cơ |
|
|
|
| |
6.3.1 Độ bền bong tróc |
|
|
|
| |
6.3.1.1 Đường dẫn điện với vật liệu nền |
|
| G | Độ bền bong tróc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan | |
6.3.1.2 Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn | 10a | * |
|
| |
6.3.1.3 Đo ở nhiệt độ tăng cao | 10b | * |
|
| Không áp dụng với các vật liệu polyester |
6.3.2 Độ bền kéo |
|
|
|
| |
6.3.2.1 Độ bền kéo đứt, các vành khuyên có lỗ không dẫn điện | 11a | * | C | Vành khuyên không được bong ra trong quá trình hàn. Độ bền kéo đứt không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định kỹ thuật liên quan | Mẫu thử loại uốn được phải được đỡ bằng một tấm cứng |
6.3.3 Độ bền kéo rời |
|
|
|
| |
6.3.3.1 Lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên | 11b | * | B | Độ bền kéo rời không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định kỹ thuật liên quan | |
6.4 Thử nghiệm khác |
|
|
|
| |
6.4.1 Chất lượng của lớp phủ kim loại |
|
|
|
| |
6.4.1.1 Độ kết dính của lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng | 13a |
| K | Không được có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào dải băng khi tách dải băng ra khỏi đường dẫn điện ngoại trừ các vết kim loại bám vào | |
6.4.1.2 Độ dày của lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm | 13f | K hoặc tấm mạch in | Độ dày này phải phù hợp với qui định trong qui định kỹ thuật liên quan | ||
6.4.2 Khả năng hàn | 14a | * | H | Đường dẫn điện phải được phủ một lớp thiếc sáng, bóng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như các lỗ châm kim, các vết không bám thiếc hoặc trôi thiếc. Các khuyết tật này không được nằm tập trung tại một vùng trên bề mặt | Không áp dụng cho vật liệu polyeste. Với vật liệu polyimide, có thể cần sấy khô để bảo vệ khi hàn.Thử nghiệm được tiến hành ở điều kiện nghiệm thu hay sau khi lão hóa gia tốc do thỏa thuận giữa người mua và người bán |
A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán |
|
|
|
| Chất trợ dung trung tính được qui định trong IEC 68-2-20 |
6.4.2.1 ở điều kiện nghiệm thu |
|
|
| Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3 s. Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm duy trì khả năng hàn thì mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 4 s Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc | |
6.4.2.2 Sau khi lão hóa gia tốc |
|
|
| Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 4 s Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt như ở hình 5 và trong chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được | |
B) Khi sử dụng chất trợ dung dịch hoạt tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán |
|
|
|
| Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) được qui định trong IEC 68-2-20 |
6.4.2.3 ở điều kiện nghiệm thu và sau khi lão hóa gia tốc |
|
|
| Đối với các tấm có hoặc không có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3 s Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt như ở hình 5 và trong chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được | |
6.4.3 Độ bền chịu dung môi và chất trợ dung | 17a |
|
| Không có dấu hiệu: - phồng rộp hay bong lớp; - bong lớp phủ hoặc mực; - phân hủy; - thay đổi đáng kể về màu sắc Chấp nhận: a) các ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) các ký hiệu bị mờ nhưng vẫn đọc được Loại bỏ: a) ký hiệu không đọc được hoặc bị phá hủy; b) các ký hiệu đọc được không rõ ràng, có thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tương tự nhau như: R-P-B, E-F, C-G-O | |
6.4.3.1 Vết bong do xốc nhiệt | 15a | * | G | Không được có dấu hiệu phồng hoặc vết bong | Phương pháp cắt lớp sẽ được thực hiện khi có yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan |
6.4.3.2 ổn định trước | 18b |
|
|
Bảng 2 - Các đặc tính bổ sung (chỉ được đánh giá khi có yêu cầu đặc biệt)
| Đặc tính | Thử nghiệm số IEC 326-2 | Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan | Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Yêu cầu | Ghi chú |
| 6.5 Kiểm tra kích thước |
|
|
| ||
| 6.5.1 Vị trí của dạng mạch in và lỗ so với số liệu chuẩn |
|
| Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Vị trí phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan | Điều này thường không cần đo vì điều quan trọng là tương quan giữa dạng mạch in và lỗ, nó quyết định độ rộng hướng kính nhỏ nhất. Khi có yêu cầu thì áp dụng sai lệch cho trong IEC 326-3. Kích thước kết cấu qui định của tấm mạch in có thể kiểm tra bằng cắt lớp |
| 6.6 Thử nghiệm điện |
|
|
| ||
| 6.6.1 Điện trở |
|
|
| ||
| 6.6.1.1 Điện trở của đường dẫn điện | 3a | * | L | Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan | |
| 6.6.1.2 Điện trở của đường nối | 3b | D | Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan | ||
| 6.6.1.3 Thay đổi điện trở của các lỗ xuyên phủ kim loại | 3c |
| D | Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn | |
| 6.6.2 Chịu dòng điện |
|
|
| ||
| 6.6.2.1 Lỗ xuyên phủ kim loại | 5a |
| D | Ít nhất phải thử nghiệm năm lỗ. Lớp phủ kim loại trong lỗ phải chịu được dòng điện tương ứng như qui định trong IEC 326-2 mà không bị cháy (chảy) và không bị thay đổi màu sắc do quá nóng | |
| 6.6.2.2 Chịu dòng điện, các đường dẫn điện | 5b | * | L | Các đường dẫn điện không được cháy (chảy) và không được thay đổi màu sắc do quá nóng | |
| 6.6.2.3 Chịu điện áp | 7a | * | E | Không được có phóng điện đánh thủng | |
| 6.6.2.4 Trôi tần số | 8a | * |
| Trôi tần số không được vượt quá giới hạn qui định trong qui định kỹ thuật liên quan | |
| 6.7 Thử nghiệm cơ |
|
|
| ||
| 6.7.1 Mỏi do uốn |
| * | L | Dạng mạch in được thử nghiệm và số chu kỳ phải được thỏa thuận giữa người mua và người bán | |
| 6.7.2 Độ bằng phẳng | 12a |
| Tấm mạch in hoàn chỉnh | Nếu được áp dụng thì chỉ thực hiện với vùng cứng | |
| 6.8 Thử nghiệm khác |
|
|
| ||
| 6.8.1 Chất lượng của lớp phủ kim loại |
|
|
| ||
| 6.8.1.1 Độ kết dính của lớp phủ kim loại phương pháp chà xát | 13b |
| K | Không được có dấu hiệu phồng, hoặc bong của lớp phủ kim loại | |
| 6.8.1.2 Độ xốp, bọt khí | 13c |
| K | Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn | |
| 6.8.1.3 Độ xốp, thử nghiệm bằng điện đồ | 13d 13e | * | K | Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn | |
| 6.8.1.4 Độ dày lớp phủ kim loại, ngoài khu vực có tiếp điểm | 13f | * | H | Độ dày phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan |
|
| 6.8.2 Độ bền chịu nhiệt |
|
|
|
|
|
| 6.8.2.1 Dài hạn | * | * | F | Lưu ở nhiệt độ làm việc lớn nhất | Thời gian và nhiệt độ như qui định trong qui định kỹ thuật liên quan |
| 6.8.2.2 Kiểm tra bằng mắt | 1a |
| F | Đường dẫn điện hoặc lớp phủ không được tách rời |
|
| 6.8.2.3 Xốc nhiệt | 19c |
| A | Phải thỏa mãn các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan về vết nứt tách rời của lớp phủ kim loại và đường nối, và về các vết phồng hoặc bong lớp phủ |
|
| a) Cắt lớp | 15b |
|
|
| Xem xét để kiểm tra các yêu cầu |
| 6.8.2.4 Sự truyền nhiệt trong lỗ xuyên phủ kim loại | 19a |
| A hoặc D | Không được có các vết nứt trên lớp phủ kim loại |
|
| a) Cắt lớp | 15b |
|
|
| Xem xét để kiểm tra các yêu cầu |
7 Dạng mạch in thử nghiệm - Tấm thử nghiệm
Về định nghĩa cho tấm thử nghiệm xem thuật ngữ 05-02 của IEC 194.
Về định nghĩa cho dạng mạch in thử nghiệm và tấm tổ hợp các dạng mạch in, xem IEC 194.
7.1 Qui định chung
Dạng mạch in thử nghiệm có thể:
- là một phần của dạng mạch đường dẫn điện (xem IEC 194, thuật ngữ 01-26) trên tấm mạch in sản phẩm (xem IEC 194, thuật ngữ 05-01) (và được áp dụng trong tấm mạch đó);
- hoặc dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt được thiết kế và chuẩn bị riêng cho mục đích thử nghiệm.
Dạng mạch in thử nghiệm (đặc biệt) có thể được đặt:
- trên mẫu thử nghiệm (một phần của tấm mạch in hoặc panen, thường được cắt ra trước khi đưa sử dụng mạch in đó, xem IEC 194, thuật ngữ 05-05);
- hoặc trên tấm thử nghiệm riêng biệt (xem IEC 194, thuật ngữ 05-02).
7.2 Áp dụng dạng mạch in thử nghiệm và tấm thử nghiệm
7.2.1 Nếu các thử nghiệm đối chứng được tiến hành, ví dụ như để so sánh giữa các loại vật liệu khác nhau hoặc giữa các quy trình và phương tiện sản xuất khác nhau thì việc sử dụng dạng mạch in đặc biệt, giống hệt nhau được thỏa thuận là cần thiết.
Ví dụ: Thử nghiệm nghiệm thu (thuật ngữ được dùng trong hệ thống đánh giá chất lượng).
Các tấm tổ hợp các dạng mạch in thích hợp được cho ở hình 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g và bảng 4.
Trong trường hợp tấm mạch in thử nghiệm có đủ sáu lớp thì sử dụng kết cấu như được mô tả ở 7.4. Trường hợp yêu cầu tấm mạch in thử nghiệm nhiều hơn sáu lớp thì có thể sử dụng tấm thử nghiệm sáu lớp cùng với các lớp bổ sung. Những dạng đường dẫn điện thích hợp cho các lớp bổ sung được chỉ ra ở bảng 4 và hình 1h. Tất cả các lớp bổ sung đó phải có cùng dạng đường dẫn điện. Sử dụng kết cấu cho ở 7.4.
7.2.2 Các thử nghiệm khác, ví dụ kiểm tra sự phù hợp về chất lượng hay kiểm tra giao nhận thường được tiến hành trên các tấm mạch in sản xuất. Việc sử dụng các mạch in thử nghiệm đặc biệt, dựa vào nhiều phần của tấm tổ hợp các dạng mạch in (7.3) hoặc được thiết kế đặc biệt và có thể được thỏa thuận giữa người mua và người bán.
7.2.3 Tấm tổ hợp các dạng mạch in
Các thử nghiệm ở bảng 3 có thể được thực hiện trên các mẫu thử nghiệm đơn của tấm tổ hợp các dạng mạch in (hình từ 1a đến 1h).
Bảng 3 - Các mẫu thử nghiệm và các thử nghiệm
Mẫu | Thử nghiệm | Đường kính lỗ danh nghĩa mm | Đường kính vành khuyên danh nghĩa mm |
A | Khả năng hàn của lỗ xuyên phủ kim loại | 0,8 | 1,8 |
B | Độ bền kéo rời, lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên | 1,0 | - |
C | Độ bền kéo rời, lỗ không phủ kim loại | 0,8 | 2,0 |
D | Thay đổi điện trở của lỗ xuyên phủ kim loại và đường nối | 0,8 | 1,8 |
E | Điện trở cách điện (tất cả các lớp) | 0,8 | 1,8 |
F | Độ chính xác của đường dẫn điện | - | - |
G | Độ bền bong tróc | - | - |
H | Khả năng hàn của đường dẫn điện, chất lượng của lớp phủ kim loại | - | - |
J | Điện trở cách điện (các lớp bề mặt) | 0,8 | 1,8 |
K | Chất lượng của lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm (nếu có yêu cầu) | - | - |
L | Mỏi do uốn/đường dẫn điện có chịu dòng điện | 0,8 | 1,8 |
M | Điện trở cách điện (giữa các lớp) | 0,8 | 1,8 |
N | Độ trùng khít và mẫu CAF (phát sinh đường dẫn điện do phân cực) | - | - |
7.3 Kết cấu của các tấm thử nghiệm
Kết cấu của các tấm thử nghiệm phải như qui định trong bảng 4.
7.4 Cách sắp xếp các tấm tổ hợp các dạng mạch in
Nếu có yêu cầu sử dụng tấm thử nghiệm lớn hơn (diện tích hữu ích) tấm thử nghiệm cho một tấm tổ hợp các dạng mạch in (160 mm x 320 mm) thì có thể dùng các cách sắp xếp tổ hợp như chỉ dẫn ở 7.3. Cách sắp xếp này phải sao cho mỗi góc của diện tích hữu ích của tấm thử nghiệm tổng hợp (tổ hợp) này được bố trí một tổ hợp các dạng mạch in. Khoảng trống giữa các tổ hợp các dạng mạch in không được vượt quá kích thước của tổ hợp các dạng mạch in. Xem hình 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g và 1h.
Bảng 4 - Kết cấu của các tấm thử nghiệm
Tấm thử nghiệm có | Sáu lớp | Nhiều hơn sáu lớp |
Kết cấu |
Chú thích - L3 và L4 chỉ là những lớp dùng trong phần uốn được của các tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | |
Số lớp | Sáu | 8-10-12-14-16-18-20-22 v.v (ưu tiên sử dụng những số gạch dưới |
Tổng chiều dày của tấm | 1,15 mm ± 0,2 mm | Được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan |
chiều dày danh nghĩa Vật liệu mỏng: Lớp dẫn điện | Không nhỏ hơn 25 μm
35 μm đồng, cả hai bên | |
Chiều dày Cách điện: Số lượng lớp kết dính | Tối thiểu 25 μm chất điện môi Độ dày tối thiểu 25 μm cho mỗi lớp | |
Lỗ | Tất cả dùng lỗ xuyên phủ kim loại, trừ mẫu C | |
Độ bóng bề mặt | Được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan | |
Ghi chú | Các dạng mạch in phải được đặt đúng hướng theo phương pháp kết cấu. Phải có đủ khoảng cách ngoài vùng mạch in để sắp đặt hệ thống chỉ dẫn | |
Lớp 1
Hình 1 a
Lớp 2
Hình 1b
Lớp 3
Hình 1c
Lớp 4
Hình 1 d
Lớp 5
Hình 1 e
Lớp 6
Hình 1 f
Hình 1 g
Mẫu A Mẫu B
Lớp 1, 2, 3, 4, 5 và 6 Lớp 1, 2, 3, 4, 5 và 6
Mẫu C Mẫu A, B và C
Lớp 1, 2, 3, 4, 5 và 6 Lớp X
Kích thước tính bằng milimét
Hình 1h
Mẫu D Mẫu D
Lớp 1 Lớp 2
Mẫu D Mẫu D Mẫu D
Lớp 3 Lớp 4 Lớp 5
Mẫu D Mẫu D
Lớp 6 Lớp X
Hình 1h (tiếp theo)
Mẫu E Mẫu E
Lớp 1 Lớp 5
Mẫu E Mẫu E
Lớp 2 Lớp 6
Mẫu E
Lớp 3 Lớp X
Mẫu E
Lớp 4
Kích thước tính bằng milimét
Hình 1h (tiếp theo)
Mẫu F
Lớp 1 và 6
Mẫu G
Các lớp 1, 2, 3, 4, 5 và 6
Mẫu H
Lớp 1 và 6
Kích thước tính bằng milimét
Hình 1h (tiếp theo)
Mẫu J
Mẫu J
Kích thước tính bằng milimét
Hình 1h (tiếp theo)
Mẫu J
Mẫu J
Mẫu J
Kích thước tính bằng milimét
Hình 1h (tiếp theo)
Mẫu K
Lớp 1 và 6
Kích thước tính bằng milimét
Hình 1h (tiếp theo)
Mẫu M
Hình 1h (tiếp theo)
Mẫu N Mẫu N
Lớp trong 2, 3, 4 và 5 Lớp ngoài 1 và 6
Kích thước tính bằng milimét
Hình 1h (tiếp theo)
Không có vết bong
Lớn hơn 0,5 mm tính từ các mép
Vết bong cho phép
Vết bong không cho phép
Hình 2 - Ví dụ về vết bong
Hình 3 - Chiều dài khuyết tật
Hình 4 - Ví dụ về lỗ tiếp dẫn
Ví dụ về các lỗ được hàn tốt thể hiện là thiếc bám các phía của lỗ
(*) Ví dụ này được áp dụng cho thiếc chảy lại và tấm mạch in bằng đồng tinh khiết
Ví dụ về các lỗ được hàn tốt thể hiện là thiếc bám các phía của lỗ
Chú thích - Do vật liệu mỏng thường dùng cho tấm mạch in uốn được nên khó thể hiện điều kiện chấp nhận rõ ràng.
Hình 5 - Ví dụ về các lỗ được hàn
MỤC LỤC
1 Phạm vi áp dụng .....................................................................................................................................
2 Tiêu chuẩn trích dẫn ................................................................................................................................
3 Quy định chung .......................................................................................................................................
4 Mẫu thử nghiệm.......................................................................................................................................
5 Quy định kỹ thuật liên quan ......................................................................................................................
6 Đặc tính của tấm mạch in .........................................................................................................................
7 Dạng mạch in thử nghiệm - Tấm thử nghiệm .............................................................................................
Các hình vẽ ...............................................................................................................................................
Ý kiến bạn đọc
